半導体製造装置部品のエッチング工程作業

求人詳細

• 仕事内容

  半導体製造装置の部品製造に関わるお仕事になります。 ・シリコンで作られている部品のエッチング工程をお任せします。 ・最終工程で完成した製品を、薬品を使って洗浄し仕上げていただきます。 ・基本的には立ち仕事になります。 一部重量物を扱う作業がありますが、５キロ程度になります。

• 給与

  時給制 1,500円 〜 1,875円

• 給与備考

  時給1500円 （例）時給1500円×8ｈ×21日＋残業手当＝25万円以上可能

• 固定残業の有無
  無
• 試用期間の有無

  無

• 勤務形態

  固定時間制

• 勤務時間詳細

  8:30～17:30

• 休日休暇

  土日祝（会社カレンダーによる）

• 社会保険

  健康保険あり,厚生年金あり,雇用保険あり,労災保険あり

• 福利厚生

  ◆社会保険完備（健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金） ●制服貸与 ●交通費規定内支給(上限2万円) ●稼働分前借制度・アプリで簡単申請♪ ◆食堂・休憩室 ◆各種手当 ★採用枠多数！★

• 勤務先企業名

  株式会社Harvest Biz Career

• 有料職業紹介案件であるか

  いいえ