半導体製造装置エンジニア

求人詳細

• 仕事内容

  大手デバイスメーカーの新規製造ライン立ち上げに伴い、前工程（露光・エッチング・成膜・洗浄・CMP等）における半導体製造装置の選定・導入・保全およびプロセス評価業務全般を担当していただきます。 装置の「選定」から「納入」「立上げ」までの一連のプロセスを主導するポジションです。工程リーダー格として、担当装置群の保全品質および安全管理に責任を持ち、今後のキャリアにおける強力な資産となる専門スキルを構築できます。 【具体的な業務内容】 装置選定・仕様策定：前工程装置（露光、エッチング、成膜、洗浄、CMP等）の仕様策定、装置メーカーとの仕様打合せ・技術交渉 評価・検証：Yield（歩留まり）・CoO（所有コスト）評価による妥当性検証、PoC（概念実証）設計・データ解析・歩留まり改善、新素材および新プロセスの検証 プロセス評価：プロセスインテグレーションの推進 保全・管理体制の構築：装置納入後の予防保全（PM）・事後保全（BM）の体制構築、安全管理 【出張について】 装置選定：メーカーデモ等への出張（2ヶ月に1回程度） 装置納入準備：岩手県北上市への出張（月1回程度） 契約期間：初回3ヶ月（以降3ヶ月ごとの更新可能性あり） ※更新判断基準：契約継続状況、勤務成績、勤務態度等による ※満了日明示：最終契約満了日あり（目安：2027年11月末） 試用期間：なし 正社員登用制度あり：2027年11月以降の量産化フェーズにおいて、北上（岩手県）への転勤に同意された場合、無期雇用（限定正社員）へ転換の上、就業を継続できます。 ≪必須条件≫ ・半導体製造装置（露光・エッチング・成膜・洗浄・CMPなどの前工程装置）の保全、立ち上げ、またはプロセス開発・評価の実務経験がある方 ・Excel等を用いたデータ解析・業務報告ができる方 ≪歓迎条件≫ ・装置メーカーとの技術交渉や仕様決定の経験がある方 ・チームリーダーや工程管理の経験がある方

• 給与

  時給制 3,620円 〜 4,950円

• 給与備考

  【月収例】 約66万3,000円 〜 90万7,000円 ※基本月給（時給×158.2h＝約57.2万〜78.3万円）＋ 時間外手当20h分（9万500円〜12万3,750円） 【想定年収】 約796万円 〜 1,088万円（残業月20h込み） ※残業手当を除いた想定：687万〜940万円 昇給：取引条件改定時の時給改定あり 賞与・退職金：なし（賞与・退職金相当の原資をすべて毎月の時給に還元・前払いした高時給設定）

• 固定残業の有無
  無
• 試用期間の有無

  無

• 勤務形態

  固定時間制

• 勤務時間詳細

  8：45～17：30 ※実働時間7.75時間（休憩60分）

• 休日休暇

  年間休日120日、土日祝日、長期休暇、有給休暇、計画有休2日

• 社会保険

  健康保険あり,厚生年金あり,雇用保険あり,労災保険あり

• 福利厚生

  社宅無料（物件選択可能・費用全額会社負担） 社会保険完備（雇用保険・健康保険・厚生年金・労災保険） 有給休暇制度あり 稼働分前払い制度あり（規定あり・専用アプリから簡単に申請可能） 資格取得支援制度あり 交通費全額支給 ロッカー完備 休憩室あり 制服貸与

• 採用プロセス

  書類選考（提出書類：職務経歴書のみ） 面接（1〜2回） オンライン面接対応可能（在職中の方に合わせて夜間面接も応相談） 面接時に転勤に関する条件面を個別確認いたします。 内定 ※「まずは話を聞いてみたい」という方向けに、カジュアル面談（30分・オンライン・履歴書不要）も受付中です。

• 勤務先企業名

  株式会社Harvest Biz Career

• 有料職業紹介案件であるか

  いいえ